シリーズ名

8016

京セラコネクタオリジナルコンセプトのバリコン™ コンタクトを使用したI/O用角型コネクタです。その特長は、オス・メス同型の一対のコンタクトが十字型に接触し、大きなワイピングアクション面をつくりだすことで、高信頼性を誇ります。

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8017

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シリーズ名

8027

大電流、高耐電圧回路用として開発された、コンタクトとインシュレーターがオス・メス同型のコネクタです。

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シリーズ名

8014

車両や電力等のプラント制御用として開発された、金属シェル付きメトリックタイプのダイレクトI/Oコネクタです。高信頼性、大処理容量、高保守点検能力を備えています。

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シリーズ名

8024 / 8029

電力・化学・鉄鋼などのプラント制御用として開発された、大電流用ダイレクトI/Oコネクタです。京セラオリジナルコンセプトのバリコン™ コンタクトを使用し、高信頼性、大処理容量、高保守点検能力を備えました。

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シリーズ名

9021

高温多湿の過酷な条件下でも耐えうる高信頼性、多様性を有するコネクタです。柔軟なバネ特性を持つダブルスプリング・マルチポイント・コンタクトを採用し、腐蝕雰囲気に強く、耐震動、耐衝撃に優れています。

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シリーズ名

8263

2.5mmピッチのスズめっきコネクタ。プラグコネクタはストレートタイプとライトアングルタイプを揃えています。リセプタクルとプラグのコンタクトの接点は6点接触構造でフレッティングコロージョンを防止します。

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シリーズ名

8283

2.0mmピッチのスズめっきコネクタ。プラグコネクタはストレートタイプとライトアングルタイプを揃えています。 リセプタクルとプラグのコンタクトの接点は6点接触構造でフレッティングコロージョンを防止します。

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シリーズ名

8272/8331/8332/8345

ドイツ工業規格・DIN41612に適合するDINコネクタ。メタル対メタル接触の信頼性と効率を有し、全世界で採用されているコネクタです。京セラのコネクタには、DIN-Ｂ、Ｃ、Ｑ、Ｒ、および独自に開発した拡張DIN-Ｎタイプ、さらに圧着、圧接、同軸／高電流用のタイプがあり、バリエーションの数は業界随一です。8272シリーズはプラグ、8345シリーズはリセプタクルで、両シリーズ共に、2列／3列／4列、ストレート／ライトアングルタイプが用意されており、極数は2列が20～100極、3列が32～96極、4列が128極と豊富です。コンタクトはハンダ付、ワイヤーラッピングタイプ、プレスフィットタイプ。テール長さはさまざまな基板厚に対応できるよう、各種寸法を用意しています。

シリーズ名

8455

圧着タイプのリセプタクルです。イジェクタ付プラグなどの他のDINシリーズのプラグと嵌合します。2列と3列を用意しています。

シリーズ名

8071

IEC61076-4-101に準拠する2.0mmピッチ基板対基板ハードメトリック（HM）コネクタです。コンピュータ、大型ネットワークサーバー、通信機器における信号の高速化と電磁波ノイズ防止の要求に応えて京セラが開発しました。A,B,C,D各タイプを用意しています。

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シリーズ名

8072

8071シリーズ リセプタクルコネクタと嵌合する水平取付形プラグコネクタです。エクステンダカードを構成する用途で開発され、コネクタは5列構成で、
・Aタイプコネクタ-110ライン極性キー付プレスインコネクタ
・Bタイプコネクタ-95、110、125ライン極性キー無しプレスインコネクタ
のバリエーションが用意されています。

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シリーズ名

8073

8071シリーズのバックプレーンから効率良く信号ラインが取り出せるケーブルコネクタです。EMIやEMC対策を施したシールデットタイプと、ノンシールドタイプの2種類があります。

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シリーズ名

8077

伝送システムの高速化と電磁波ノイズの防止の要求に基づき開発された2.0mmハードメトリックマルチラインモジュールコネクタ 8071、8072、8073、8074、8075シリーズの追加バリエーションです。多極化に最適な8＋2列タイプです。

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シリーズ名

8074/8075

8074シリーズは、 DIN41626規格に準拠した高電流、同軸コンタクトを6個装填するLタイプのプラグインシュレーターです。バックボードへの実装はインシュレーター一体のボスを圧入して固定します。 8075シリーズはシグナル55ラインと高電流又は同軸コンタクト3個を混載するMタイプのプラグコネクタです。バックボードへの実装はプレスインでプレスフィットコンタクトとインシュレーター一体ボスを同時に圧入して固定します。

シリーズ名

8079

標準ハードウエア規格であるPICMG EXP.0に準拠した基板対基板電源用コネクタです。 8071シリーズと並列に基板実装が可能で、バックボードから各システムカードへコンパクトかつ効率良く大容量の電源供給が行えます。通信機器、多機能制御機器向けに最適で、基板実装方式は半田付け不要のプレスフィットタイプです。